2024年10月28日至29日，上海嘉定迎來了備受矚目的2024新質(zhì)生產(chǎn)力與功率半導(dǎo)體年會(huì)。此次年會(huì)以“逐質(zhì)創(chuàng)芯，智造未來”為主題，匯聚了來自全球的頂尖專家、行業(yè)領(lǐng)袖及創(chuàng)新企業(yè)代表，共同探討功率半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展、市場趨勢(shì)、應(yīng)用挑戰(zhàn)與未來機(jī)遇。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要一環(huán)，功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電子設(shè)備、新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）的崛起，功率半導(dǎo)體器件的性能和可靠性得到了顯著提升，但同時(shí)也帶來了新的測(cè)試與評(píng)估挑戰(zhàn)。此次年會(huì)正是為解決這些挑戰(zhàn)、推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步而舉辦。

在年會(huì)期間，金凱博公司攜其研發(fā)的第三代功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)驚艷亮相，憑借其卓越的測(cè)試性能，為第三代半導(dǎo)體材料的可靠性評(píng)估、器件的可靠性設(shè)計(jì)、測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)提供了強(qiáng)有力的支持。

金凱博公司一直致力于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)與制造，第三代功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)是其多年技術(shù)積累和創(chuàng)新精神的結(jié)晶。該系統(tǒng)能夠模擬多種復(fù)雜的工況環(huán)境，對(duì)SiC器件進(jìn)行長時(shí)間、高負(fù)荷的動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試，從而準(zhǔn)確評(píng)估器件在實(shí)際應(yīng)用中的性能表現(xiàn)和壽命，能夠大大提高測(cè)試效率和數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，為器件的研發(fā)和生產(chǎn)提供有力的技術(shù)支持。