系統(tǒng)簡(jiǎn)介
該系統(tǒng)基于開放式硬、軟件體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠靈活地根據(jù)客戶的需求擴(kuò)展硬件，快捷建立測(cè)試程序。系統(tǒng)可做豐富的基本測(cè)試項(xiàng)目，極大地提高了系統(tǒng)的易用性，盡最大可能地為用戶提供通用、靈活、規(guī)范的電芯/模組自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)解決方案?？蓪?shí)現(xiàn)電池包模組/電芯絕緣、耐壓和總內(nèi)阻的智能化測(cè)試，設(shè)備自動(dòng)判斷測(cè)試是否合格，自動(dòng)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，自動(dòng)上傳MES系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)前后工序生產(chǎn)節(jié)拍的匹配。
測(cè)試項(xiàng)目
系統(tǒng)需實(shí)現(xiàn)的功能測(cè)試項(xiàng)目及實(shí)現(xiàn)方法說明如下：
1、 PACK主正極對(duì)外殼絕緣/耐壓測(cè)試
本功能主要測(cè)試模組的主回路輸出主負(fù)極對(duì)模組外殼的絕緣電阻。 測(cè)試此功能需要系統(tǒng)配置的 Hipot 測(cè)試儀（菊水 TOS9303-L-C） ；
將 Hipot 測(cè)試儀設(shè)置為絕緣電阻模式， Hipot 測(cè)試儀分別對(duì)模組主回路輸出負(fù)極與模組外殼之間施加直流 50V-1000V 電壓， Hipot 測(cè)試儀直接測(cè)量設(shè)備的絕緣電阻， 并將測(cè)試結(jié)果上傳至上位機(jī)；
主要測(cè)試流程如下：
a) 閉合對(duì)應(yīng)的 Hipot 測(cè)試?yán)^電器；
b) 設(shè)置 Hipot 測(cè)試參數(shù)；
c) 啟動(dòng) Hipot（起始電壓/升壓時(shí)間/保壓時(shí)間/測(cè)試時(shí)間/放電時(shí)間可調(diào)） ；
d) 獲取測(cè)試數(shù)據(jù)；
e) 結(jié)果讀??；
f) 斷開接觸器；
將 Hipot 測(cè)試儀設(shè)置為直流耐壓模式， Hipot 測(cè)試儀分別對(duì)模組主回路輸出負(fù)極與模組外殼之間施加直流 500V-5000V 直流電壓， Hipot 測(cè)試儀直接測(cè)量設(shè)備的耐壓電流， 并將測(cè)試結(jié)果上傳至上位機(jī)；
主要測(cè)試流程如下：
g) 閉合對(duì)應(yīng)的 Hipot 測(cè)試?yán)^電器；
h) 設(shè)置 Hipot 測(cè)試參數(shù)；
i) 啟動(dòng) Hipot（起始電壓/升壓時(shí)間/保壓時(shí)間/測(cè)試時(shí)間/放電時(shí)間可調(diào)） ；
j) 獲取測(cè)試數(shù)據(jù)；
k) 結(jié)果讀取；
l) 斷開接觸器。
最后根據(jù) e 和 k 評(píng)定主負(fù)極 Hipot 是否正常；
2、 電池主負(fù)極對(duì)外殼絕緣/耐壓測(cè)試
本功能主要測(cè)試模組的主回路輸出主正極對(duì)模組外殼的絕緣電阻。 測(cè)試此功能需要系統(tǒng)配置的 Hipot 測(cè)試儀（菊水 TOS9303-L-C） ；
將 Hipot 測(cè)試儀設(shè)置為絕緣電阻模式， Hipot 測(cè)試儀分別對(duì)模組主回路輸出正極與模組外殼之間施加直流 50V-1000V 電壓， Hipot 測(cè)試儀直接測(cè)量設(shè)備的絕緣電阻， 并將測(cè)試結(jié)果上傳至上位機(jī)；
主要測(cè)試流程如下：
a) 閉合對(duì)應(yīng)的 Hipot 測(cè)試?yán)^電器；
b) 設(shè)置 Hipot 測(cè)試參數(shù)；
c) 啟動(dòng) Hipot（起始電壓/升壓時(shí)間/保壓時(shí)間/測(cè)試時(shí)間/放電時(shí)間可調(diào)） ；
d) 獲取測(cè)試數(shù)據(jù)；
e) 測(cè)試結(jié)果讀取；
f) 斷開接觸器；
將 Hipot 測(cè)試儀設(shè)置為直流耐壓模式， Hipot 測(cè)試儀分別對(duì)模組主回路輸出正極與模組外殼之間施加直流 500V-5000V 直流電壓， Hipot 測(cè)試儀直接測(cè)量設(shè)備的耐壓電流， 并將測(cè)試結(jié)果上傳至上位機(jī)；
主要測(cè)試流程如下：
g) 閉合對(duì)應(yīng)的 Hipot 測(cè)試?yán)^電器；
h) 設(shè)置 Hipot 測(cè)試參數(shù)；
i) 啟動(dòng) Hipot（起始電壓/升壓時(shí)間/保壓時(shí)間/測(cè)試時(shí)間/放電時(shí)間可調(diào)） ；
j) 獲取測(cè)試數(shù)據(jù)；
k) 結(jié)果讀?。?/span>
l) 斷開接觸器。
最后根據(jù) e 和 k 評(píng)定主正極 Hipot 是否正常；
3、 PACK通訊功能測(cè)試
本功能主要測(cè)試 BMS PACK CAN 的通訊功能， EOL 測(cè)試儀通過 PACK CAN 接受解析 BMS 系統(tǒng)發(fā)送的 CAN 幀，判斷通訊功能是否正常，以報(bào)文信息是否在合理范圍內(nèi)判斷 PACK 通訊功能是否正常。
主要測(cè)試流程如下：
a)由 EOL 測(cè)試儀給 BMS 供電，接受并解析 BMS 發(fā)送的報(bào)文信息；
b)報(bào)文信息判斷，結(jié)果判定；
c)斷開對(duì) BMS 供電。
4、 靜態(tài)通訊功能測(cè)試
本功能主要測(cè)試 BMS 內(nèi)部 CAN 的通訊功能， EOL 測(cè)試儀通過內(nèi)部 CAN 接受解析 BMS 系統(tǒng)發(fā)送的 CAN 幀，判斷通訊功能是否正常，以報(bào)文信息是否在合理范圍內(nèi)判斷內(nèi)部通訊功能是否正常。
主要測(cè)試流程如下：
a)由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電，接受并解析 BMS 發(fā)送的報(bào)文信息；
b)報(bào)文比對(duì)，結(jié)果判定；
c)斷開對(duì) BMS 供電。
5、 BMS單體電壓一致性測(cè)試
本功能主要測(cè)試 BMS 測(cè)量的單體電壓的一致性，以判定 BMS 采樣是否準(zhǔn)確，或者 PACK 的一致性是否良好。
主要測(cè)試流程如下：
a)由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b)通過 CAN 通訊讀取各單體電壓值，利用自定義變量，先計(jì)算最大單體電壓，最小單體電壓，再計(jì)算最大壓差，判定該值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
c)結(jié)果判定；
d)斷開對(duì) BMS 供電。
6、 BMS單體溫度一致性測(cè)試
本功能主要測(cè)試 BMS 測(cè)量的單體溫度的一致性，以判定 BMS 采樣是否準(zhǔn)確，或者 PACK 存在異常。
a) 由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b) 通過 CAN 通訊讀取各單體溫度數(shù)據(jù)，利用自定義變量，先計(jì)算最大單體溫度，最小單體溫度，再計(jì)算最大溫差，判定該值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
c) 結(jié)果判定；
d) 斷開對(duì) BMS 供電。
本功能主要測(cè)試 BMS 總電壓的精度。主要是通過 BMS 采樣的總電壓及各單體
電壓累積值與 PACK 測(cè)試柜采樣的電壓進(jìn)行比對(duì)，判斷精度是否滿足要求。
主要測(cè)試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b) 閉合 EOL 輔助測(cè)試儀對(duì)應(yīng)接觸器；
c) 通過 CAN 指令，閉合主正、主負(fù)接觸器，測(cè)量 PACK 端口電壓 U1；
d) 通過 CAN 通訊，讀取 BMS 測(cè)量的 PACK 總壓 U2 及各單體電壓值，計(jì)算各單體電壓累積值 U3，判斷 U1 與 U2、 U3 的差值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 通過 CAN 指令，斷開主正、主負(fù)接觸器；
g) 斷開 EOL 輔助測(cè)試儀接觸器；
h) 斷開對(duì) BMS 供電。
8、 輔助回路測(cè)試
本功能主要測(cè)試 PACK 輔助供電接口接觸器的通斷是否正常，在接觸器通斷兩種狀態(tài)下，通過測(cè)試 PACK 輔助供電接口的端電壓是否為設(shè)定值，以此來判斷是否正常。
主要測(cè)試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b) 閉合 EOL 輔助測(cè)試儀對(duì)應(yīng)繼電器；
c) 通過 CAN 指令閉合輔助供電接口的接觸器，同時(shí)利用高壓采集模塊測(cè)量輔助供電端口的電壓，判斷該電壓是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 斷開 EOL 輔助測(cè)試儀的繼電器；
g) 斷開 BMS 供電。
9、 加熱膜電阻測(cè)試
本功能主要測(cè)試加熱膜是否能正常工作。通過測(cè)試加熱膜的電阻是否為設(shè)定值，以此來判斷是否正常。
主要測(cè)試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b) 選擇萬(wàn)用表為電阻檔；
c) 閉合 EOL 輔助測(cè)試儀對(duì)應(yīng)繼電器；
d) 利用六位半萬(wàn)用表測(cè)量加熱膜的電阻阻值，判斷該阻值是否在設(shè)定范圍內(nèi)；
e) 結(jié)果判定；
f) 斷開 EOL 輔助測(cè)試儀的繼電器；
g) 斷開 BMS 供電。
10、 加熱膜電阻測(cè)試
本功能主要測(cè)試 PACK 加熱回路功能是否正常。通過 BTS 給加熱回路供電，并將 BMS 測(cè)量的加熱電流與 BMS 測(cè)量的加熱電流進(jìn)行比對(duì)，判斷是否正常。
主要測(cè)試流程如下：
a) 由 EOL 輔助測(cè)試儀給 BMS 供電；
b) 通過 CAN 指令，閉合加熱膜接觸器；
c) 啟動(dòng) BTS，按照設(shè)定工藝運(yùn)行恒流充電工況；
d) 通過 CAN 通訊讀取 BMS 測(cè)量的加熱電流，將該電流與 BTS 測(cè)量的加熱電流進(jìn)行比對(duì)；
e) 結(jié)果判定；
f) 通過 CAN 指令，斷開加熱膜接觸器；
g) 斷開 BMS 供電；
11、 BMS編址功能測(cè)試
本功能主要測(cè)試 PACK BMS 從控板的編制功能;
a) 給 BMS 通 DC 24V 常電供電；
b) 萬(wàn)用表探測(cè) 0V 與編址線的電壓，要求<DC1V；
c) 發(fā)送編址報(bào)文，萬(wàn)用表探測(cè) 0V 與編址線的電壓，要求 DC>23V;
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您好！上述產(chǎn)品資料僅列舉部分主要測(cè)試功能，設(shè)備全部支持的項(xiàng)目不在此處詳細(xì)列舉，
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